【环球网科技综合报道】8月8日消息，据Wccftech报道，人工智能企业Anthropic近日加速布局自研专用集成电路（ASIC）研发，持续扩充芯片设计团队，其对外发布的招聘信息显现出芯片相关岗位薪酬分化的新现象散户配资官方网，引发行业关注。
据企业招聘公告显示，公司设立芯片设计强化学习研究工程师岗位，核心工作依托Claude大模型搭建强化学习环境，运用人工智能完成RTL代码生成、芯片验证、物理设计优化等芯片研发全流程辅助工作，该岗位年薪区间为50万至85万美元。与之形成对比的是，直接承担首款自研ASIC实体芯片开发的硅设计工程师岗位，年薪仅32万至48.5万美元，两类岗位薪酬上限差距近一倍，行业媒体将这一现象称作“薪酬倒挂”。
梳理岗位任职要求可见，两类岗位技术能力需求高度重合，均要求从业者掌握ASIC、FPGA完整开发流程，精通从RTL编码到流片落地全链条技术，熟悉UVM验证、形式化验证、芯片性能功耗面积优化、可测试性设计及EDA工业软件实操，且均需具备真实芯片项目落地经验，技术门槛并无显著高低之分。
据了解散户配资官方网，Anthropic自研芯片确定采用多芯片技术路线，用以适配大模型训练与推理业务需求。截至目前，企业尚未对外披露首款自研ASIC芯片的核心参数、代工合作厂商与落地时间表。（纯钧）
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